Die Brush & Foam Pad for Wafer Thin Dies 660513
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SIZZIX Die Brush & Foam Pad for Wafer Thin Dies 660513

Riferimento: SZ660513

8,99 €
Tasse incluse

Accessorio per fustelle sottili

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  Spedizione gratuita da 70€

Consegna in tutta Italia

Accessorio utilissimo per rimuovere la carta dalle fustelle sottili con disegni intricati (framelits, thinlits, triplits e fustelle sottili di altre marche).

Basta poggiare la fustella sul tappetino di gomma fornito nella confezione e far rotolare sopra la spazzolina.

Dimensioni tappetino: 12 x 18 cm circa

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